1μm以下の精度で位置決めを行い接合する技術です。各々サブミクロン精度で加工された部品をアライメント穴基準に組み合わせて接合します。
接合部スペーサーは導電性や非導電性のどちらにも対応可能で、真空中での利用を想定した低アウトガスタイプなどの選択も可能です。
下穴が加工された複数枚のプレートを接合後に孔を仕上げることで高アスペクト孔を比較的容易に加工可能です。
接合時に位置合わせと接合面に隙間が出来ないよう孔内面を仕上げることが可能です。
各々φ200~φ500µmの孔加工された4枚のモリブデン製の突起プレートが、高い同芯度で接合されています。
各プレート間にはアルミナ製のプレートでギャップを確保しています。
各々φ500~φ1500µmの孔加工された3枚のステンレス製プレートが、高い同芯度で接合されています。
各プレート間にはアルミナ製のプレートでギャップを確保しています。
材質 | 白金(Pt) |
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特長 | 薄膜に異型の超微細形状孔を加工 |
用途 | アパーチャーなど |