加工事例

  • サンプル1

    材質 ステンレス（SUS316）
    特長 薄肉パイプを成形後に側面に微細孔加工
    用途 オリフィス、ディスペンサーなど

  • サンプル2

    材質 超硬合金（WC-Co）
    特長 ピン形状先端への微細加工品
    用途 プローブピンなど

  • サンプル3

    材質 左：純チタン（Pure-Ti）
    右：ステンレス（SUS304）
    用途 フィルター、ネブライザーなど

  • サンプル4

    材質 ステンレス（SUS316）
    特長 突起形状先端への微細孔加工
    内外径の高い同芯度が特徴
    用途 オリフィス、ディスペンサーなど

  • サンプル5

    材質 ステンレス（SUS316）
    特長 突起形状先端への微細孔加工
    内外径の高い同芯度が特徴
    用途 オリフィス、ディスペンサーなど

  • サンプル6

    名称 ＳｉＣ薄リブ加工事例
    特長 高硬度材へのリブ加工

  • サンプル7

    材質 モリブデン（Mo）
    特長 テーパ溝底へ超微細スリット加工

  • サンプル8

    • 断面（２部品構成）
    材質 半導体セラミックス（Al2O3＋添加物）
    特長 体積固有抵抗107Ω・cmのセラミックス材
    中央にはφ60µmの微細孔が加工されています。