T-ダイ・コーターダイ
T-ダイ
ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等、フィルム・シート成形用のT-ダイを供給しています。ご使用のポリマーに応じたシミュレーションにより、流路設計が可能です。5m以上の精密研削、超鏡面仕上、メッキも可能です。
主な加工精度
| 真直度 |
30µm／1000mm（鏡面加工） 10µm／1000mm（超鏡面加工） |
|---|---|
| 面粗度 | Ra0.03µm （鏡面加工） Ra0.01µm（超鏡面加工） |
| エッジＲ | 30µm（鏡面加工） 20µm（超鏡面加工） ※ワーク材質はSCM系＋HCrメッキ。 |
| 使用ポリマー | PP／PET／NY／他 |
| 用途 | 光学フィルム／粘着テープ／包装用フィルム等 |
| 特長 | 最適ポリマー流路面の設計が可能です。 |
T-ダイ用 超仕上げサンプル 及びコーティング
-
SKD材
-
HCrメッキ
各種材料別 標準加工精度
材料別に仕上方法と標準加工精度
(1)SCM系＋HCrメッキ
| 仕上方法 | 精度区分 | 真直度 | 面租度 | エッジR |
|---|---|---|---|---|
| 鏡面仕上 | - | 30µm/1000mm | Ra0.03µm | 30µm |
| 超鏡面仕上 | - | 10µm/1000mm | Ra0.01µm | 20µm |
(2)SUS630、SKD系
| 仕上方法 | 精度区分 | 真直度 | 面租度 | エッジR |
|---|---|---|---|---|
| 研削仕上 | - | 5µm/1000mm | Ra0.05µm | 5µm |
(3)超硬溶射品
| 仕上方法 | 精度区分 | 真直度 | 面租度 | エッジR |
|---|---|---|---|---|
| 研削仕上 | - | 3µm/1000mm | Ra0.025µm | 3µm |
※標準加工精度は、リップランド部の精度を記述してします。
※標準加工精度は、1500mmダイの加工例をもとに記述しています。
※超鏡面仕上げは、超鏡面加工機を使用しています。
※研削仕上げは、超精密研削盤を使用しています。
コーターダイ
光学用フィルム、LCDパネル、その他ロールへの塗布ダイとして、コーティングダイを供給しています。５ｍ以上の研削加工が可能で、ご要求の平面度、真直度、表面粗度を実現します。ご使用のポリマーに応じて、設計可能です。
| 製作可能な寸法 | ～7000mm(スタンダード研削加工) ～2000mm(精密研削加工) ～4000mm(超鏡面加工) |
|---|---|
| 主な加工精度 | 真直度5µm／1500mm（スタンダード研削加工） 真直度1.5µm／1500mm（精密研削加工） ※一例として、ワーク材質SUS630を記載する。 |
| 用途 | フィルム／ガラス基板等へのコーティング |
| 特長 | 低粘度のポリマーや溶液をフィルム、ガラス基板等に塗布する為、平面度、真直度、表面粗度など精密加工が必要です。 |
