FIB加工(収束イオンビーム)

FIB(収束イオンビーム)加工は、非常に細く絞ったイオンビームを材料に照射し、微細な領域を除去する技術です。ナノスケールの加工に活用されます。
化繊ノズル製作所では、FIB加工と長年培った微細加工技術を組み合わせることで、半導体部品や精密機器など幅広い分野への応用を可能にしています。

FIB加工と微細加工を組み合わせた一括対応

FIB加工と既存の微細加工技術を組み合わせたご依頼を多くいただいております。精密部品の一部にμmオーダーのFIB加工が必要な場合でも、部品全体の加工まで含めて一括で対応可能です。

SEM・EDXを活用した高度な分析対応

弊社ではSEMおよびEDXを保有しており、FIB加工による断面観察と組み合わせることで、より高度な分析・評価に対応できます。

少量試作から柔軟に対応

試作段階などの少量加工にも対応しており、開発初期からお気軽にご相談いただけます。

超硬合金材の表面への溝加工
Siウェハへφ3μm凹穴加工
Pt材へφ0.1μm孔加工

レーザー加工

レーザー加工とは、高エネルギーのレーザー光を材料に照射して、切断・孔あけ・溶接などを行う加工技術です。工具を使わない加工のため、微細加工や脆性材料への加工に適しています。化繊ノズル製作所では、赤外線および紫外線の短パルスレーザー加工機と、パルス式レーザー溶接機を保有しており、さまざまな材料や加工ニーズに対応可能です。

短パルスレーザー加工機による高精度加工

化繊ノズル製作所では、赤外線(1070nm)および紫外線(355nm)波長の短パルスレーザー加工機を保有しています。波長の異なるレーザーを使い分けることで、材料特性に応じた最適な加工が可能です。

金属からセラミックスまで幅広い材料に対応

ステンレス(SUS)、チタン(Ti)、モリブデン(Mo)、タンタル(Ta)などの金属材料に加え、アルミナ(Al₂O₃)やシリコン(Si)といったセラミックス材料の加工実績もあります。

少量試作から柔軟に対応

量産前の検討や評価用途など、少量の試作加工から対応可能です。試作開発段階での加工についても、お気軽にご相談ください。

精密プレス加工

精密プレス加工は、金型および工具を用いて材料に塑性変形を与え、所定の形状に成形する加工手法です。材料に一定以上の圧力を加えることで塑性流動を生じさせ、目的の形状に成形します。切削加工では困難な微細孔の加工が可能となります。この加工方法は、「繊維用紡糸ノズル」、「電子ビーム用アパーチャー」、「各種オリフィス」を加工する為に使用しています。

サブミクロン精度を実現する精密微細加工技術

長年培ってきた工具製作技術を基盤に、孔径を1μm単位で精密に調整可能です。独自の加工技術により、サブミクロンレベルの位置精度を実現し、高度な精度が要求される微細加工に対応します。

多様な難削材に対応する微細孔加工の実績

ステンレスをはじめ、Ti、Mo、W、Ptなど、多様な材質における微細加工の実績があります。材料特性に応じた最適な加工条件により、安定した品質を提供します。

高品位な孔内部品質を実現する精密プレス加工

精密プレス加工により、マイクロドリル加工穴内部の面粗度を改善するとともに、エッジ部のバリ除去にも対応可能です。後工程の品質向上や組立性の改善に貢献します

放電加工

放電加工とは、電極と加工物の間で放電を繰り返し、金属を除去する加工技術です。切削加工では困難な超硬合金や焼き入れ鋼などの高硬度材、複雑形状や微細加工に対応できます。化繊ノズル製作所では形彫り、ワイヤ、細孔の各種放電加工機を保有し、製品仕様に最適な加工方法を選定することで、高精度かつ安定した加工を実現しています。

独自の「通し」加工技術

独自の「通し」加工技術により、放電加工後の内壁の面粗度向上や、ワイヤ放電加工では仕上げが難しいエッジ部の仕上げを可能にしています。

細孔放電加工機

ミラー電極押し出し装置を用いて電極を自社製作し、均一形状の細穴加工を高速で行います。自社で開発した4ヘッドの加工機を保有しており、約5mの長尺製品にも対応可能です。また、切削加工時に発生した工具欠損による工具残りの除去も行えます。

ワイヤ放電加工機

複雑形状の切断加工や穴加工に対応しています。自社設計の加工機を多数保有しており、高効率な加工を実現しています。加工油は純水と油の2種類を使い分け、製品に適した加工条件を選定します。

形彫り放電加工機

切削加工では難しい材料に対して、穴あけや溝加工、穴内部のバリ除去、工具製作など幅広い用途に対応します。また、他の放電加工機では対応できない止まり穴の加工も可能です。

マイクロドリル加工

マイクロドリル加工は、非常に小さな直径のドリルを使用して微細な孔を加工する技術です。一般的には、φ1.0mm以下、特にφ0.3mm以下の孔を対象とすることが多く、電子部品、医療機器、精密機械などの分野で広く使われています。

熟練者による柔軟かつ迅速な対応力

機械加工が困難なケースにおいても、熟練作業者による卓上ボール盤加工により、短納期かつ高品質な仕上がりを実現します。

微細孔の高精度加工技術

微細孔においても高い寸法精度を確保できる加工技術を有しており、精密部品や高機能部材の要求に対応します。

独自プログラミングによる高度な加工制御

独自に開発したプログラミング技術により、加工プロセスを高精度に制御し、複雑かつ高度な加工要求を実現します。