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押出金型

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T型ダイ 及び I型ダイ

T-ダイ
T-ダイ

製作可能な寸法
〜5000mm(鏡面加工)
〜4000mm(超鏡面加工)
主な加工精度
真直度: 30µm/1000mm(鏡面加工)
10µm/1000mm(超鏡面加工)
面粗度: Ra 0.03µm (鏡面加工)
Ra0.01µm(超鏡面加工)
エッジR: 30µm(鏡面加工)
20µm(超鏡面加工)
ワーク材質はSCM系+HCrメッキ。

使用ポリマー: PP、PET、NY、他
用途: 光学フィルム、粘着テープ、包装用フィルム等
特長: 最適ポリマー流路面の設計が可能です。ご相談ください。

T-ダイ用 超仕上げサンプル 及びコーティング

SKD HCr
SKD材 HCrメッキ

各種材料別 標準加工精度
材料別に仕上方法と標準加工精度を記述する。
(1)SCM系+HCrメッキ
仕上方法  精度区分 真直度 面租度 エッジR
鏡面仕上 - 30µm/1000mm Ra0.03µm 30µm
超鏡面仕上 - 10µm/1000mm Ra0.01µm  20µm

(2)SUS630、SKD系
仕上方法  精度区分 真直度 面租度 エッジR
研削仕上 - 5µm/1000mm Ra0.05µm 5µm

(3)超硬溶射品
仕上方法  精度区分 真直度 面租度 エッジR
研削仕上 - 3µm/1000mm Ra0.025µm 3µm

※上記の標準加工精度は、リップランド部の精度を記述してします。
※上記の標準加工精度は、1500mmダイの加工例をもとに記述しています。
※超鏡面仕上げには、弊社保有の超鏡面加工機を使用しています。
※研削仕上げには、弊社保有の超精密研削盤を使用しています。
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